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關(guān)于天承
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專注于化學(xué)沉積，電鍍和銅面處理技術(shù)創(chuàng)新
天承科技將參加國際半導(dǎo)體封測大會展，將推出先進封裝制程使用的RDL,Bumping，TSV電鍍銅相關(guān)產(chǎn)品
2024-02-22 09:35
2024中國國際半導(dǎo)體封測大會
火熱報名中！
>>>>時間<<<<
3月18-19日
>>>>地址<<<<
上海浦東綠地假日酒店會議廳舉辦！
>>>>規(guī)模<<<<
2024再創(chuàng)新高！預(yù)計共達600家！
>>>>展覽展示區(qū)域<<<<
61家展覽展示企業(yè)，已定！
>>>>參加人群<<<<
全部為封測行業(yè)上下游，實體人員參加！
>>>>獨家福利<<<<
獨家提供通訊錄服務(wù)
獨家提供，超1300家，封裝測試企業(yè)分布和分析報告
獨家提供，超180家，先進封裝企業(yè)分布和分析報告
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