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專注于化學沉積,電鍍和銅面處理技術創(chuàng)新
廈門大學孫世剛院士團隊蒞臨天承科技考察調共謀電子電鍍關鍵技術突破與產業(yè)升級
5月14日,受中國科協(xié)委托,中國化工學會組織《電子化學品關鍵技術與示范應用研究報告》專項調研,廈門大學孫世剛院士領銜的電子電鍍專家團隊赴天承科技開展深度產業(yè)調研。雙方圍繞高端電子電鍍材料“卡脖子”難題、AI算力芯片對PCB電鍍的新挑戰(zhàn),以及TGV(玻璃通孔)技術前沿發(fā)展等議題展開深入交流,共商行業(yè)創(chuàng)新發(fā)展路徑。
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2025
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05
天承科技首秀SEMICON China 2025 以硬核技術引領半導體材料國產化突破
2025年3月26-28日,全球半導體行業(yè)矚目的SEMICON China 2025在上海新國際博覽中心盛大開幕。作為中國電子電鍍材料領域的領軍企業(yè),天承科技首次亮相這一國際頂級行業(yè)盛會,攜半導體先進封裝核心材料解決方案驚艷登場,向全球產業(yè)界展現(xiàn)"中國智造"的創(chuàng)新實力。
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04
引領創(chuàng)新,共探未來
2025年3月24日,天承科技攜電子電路領域濕電子化學品國產化解決方案亮相國際電子電路(上海)展覽會(展位號:8F31-2),與業(yè)界同仁進行深入的溝通交流,共探行業(yè)發(fā)展新機遇!
26
03
天承科技年會
2025年1月17日,天承科技一年一度的年會如期舉行,為過去一年的拼搏畫上圓滿的句號,同時開啟邁向新征程的激昂篇章。本次年會首次采用直播連線的技術,讓幾地員工仿佛置身同一空間,共同分享這一盛大時刻。無論身處何地,都能感受到年會的熱烈氛圍和公司的團結精神。
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01
天承科技2024年技術演講比賽成功召開!
在創(chuàng)新驅動發(fā)展戰(zhàn)略的引領下,為激發(fā)技術服務人員的科技創(chuàng)新熱情,提升專業(yè)技能水平。天承科技于2024年1月16日分別在上海和廣州同時進行了一年一度的“技術演講比賽”。
天承科技2024深圳CPCA展會完美落幕
2024年11月6日至8日,由CPCA中國電子電路行業(yè)協(xié)會主辦的“電子半導體產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會暨國際電子電路(大灣區(qū))展覽會”在深圳如期舉行。
09
2024
11
天承科技是2010年成立,公司是一家集研發(fā),生產和銷售應用于電子電路、顯示屏、新能源、以及先進封裝等半導體領域的功能性濕電子化學品的專業(yè)供應商。
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珠海市金灣區(qū)南水鎮(zhèn)化聯(lián)三路280號
+86/021-33699166
020-87818339
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